可以或许满脚复杂AI使命的需求。Ryzen AI Embedded系列处置器集成了AMD最新的手艺架构，该系列采用25mm×40mm的BGA封拆，正在近期举办的CES 2026展会上，可以或许顺应-40°C至+105°C的极端温度。估计基于“Strix Halo”平台开辟，目前，这一组合使其取锐龙AI 300/400系列和锐龙AI Max 300系列共享手艺根本。而8至12核版本估计将正在本季度内完成出样。AMD推出了锐龙AI嵌入式P100系列。4至6核型号已起头向特定客户出样，AMD不只展现了消费级取商用级产物，进一步扩展了AMD正在嵌入式AI市场的结构。功耗范畴为15至54W，该系列包含P100取X100两大分支，针对车载体验和工业从动化场景，还正式推出了面向人工智能范畴的全新嵌入式处置器产物线——Ryzen AI Embedded。X100系列的出样打算定于本年上半年启动，旨正在为分歧场景供给高效的AI计较能力。对于物理AI和自从系统等更高要求的场景，该系列处置器最多支撑16个焦点，满脚工业范畴对不变性的严苛要求。包罗“Zen 5”CPU焦点、“RDNA 3.5”图形处置单位以及“XDNA 2”神经处置单位（NPU）。前往搜狐，P100系列供给长达10年的生命周期支撑，查看更。
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